Qualit?tskontrolle

Bei der Montage von Druckplatten verwendet die Holding RCM group verschiedene Arten von Kontrolle:

R?ntgenkontrolle

Beschr?nkungen: Nach Gewicht des Werkst?ckes bis 5kg, Gr?sse bis 710mmx560mm.

Wir bieten eine neue Dienstleistung an: Untersuchung von Mustern von Druckknoten auf der R?ntgenkontrollanlage Phoenix pcba/analyser 160kV mit Nanofokusr?hre (Aufl?sung 0,2 Mikrometer).
Diese Untersuchung ist vorgesehen f?r nicht zerst?rende Diagnostik und Lokalisierung der folgenden Arten an Defekten:

1. Innerer Zustand von Halbleiterger?ten:
- Qualit?t der Abl?tung des Verbindungsleiters des Kristallrahmens
- Anwesenheit von Leerstellen zwischen Unterst?ck und Kristall
- Anwesenheit von Leerstellen im Geh?use

2. Qualit?t der Fertigung der Druckplatte:
- Qualit?t der Metallisierung der ?bergangs?ffnungen
- Zustand der Druckleiter, hierunter auch der inneren Schichten
- Mischungen der Schichten
- Untersuchung der bleifreien L?tverbindungen

3. Qualit?t der L?tverbindungen, hierunter auch f?r Mikrochips in Geh?usen BGA, µBGA, Flip Chip CSP:
- Vorhandensein, Abweichen und Form der Hohlkante
- Kurzschluss

4. Inspektion von elektronischen Komponenten und Bauteilen vor der Montage.

Automatische optische Kontrolle

Diagnostik und Lokalisierung von Defekten der Montage von Komponenten und von L?tverbindungen werden durchgef?hrt mit Hilfe des Systems der automatischen optischen Inspektion Orbotech Vantage S22.

Kontrolle der elektronischen Bauteile mit Aufl?sung von 22 Mikrometer und Geschwindigkeit bis 15cm2/sek. Untersuchung der L?tverbindungen, welche nach der bleifreien Technologie ausgef?hrt wurden, der Komponenten der Typgr?ssen bis 0201, Ausf?hrschritte bis 0,3mm mit Hilfe von moderner 3D-Technologie. Einsch?tzung der Qualit?t der Verbindung nach Schmelzung und Montage der Komponenten in Entsprechung mit den Kriterien des Standards IPC-A-610C.

Das System Vantage S22 gestattet die Kontrolle solcher Parameter wie:

• Genauigkeit der Positionierung (Verr?ckung)
• Anwesenheit/ Abwesenheit von Komponenten
• Polarit?t der Komponenten
• Erh?hte Ausf?hrung von Mikrochips
• "Grabsteineffekt"
• Berechnung und Erkennung der Markierungen der Komponenten
• Erh?htes Anl?ten oder Nichtdurchl?ten bei Ausf?hrung der Komponenten
• Br?cken des Anl?tens zwischen Ausf?hrung der Mikrochips.

Nach Beginn der Prozeduren der Inspektion werden alle Produkte markiert mit einem individuellen Strichcode, der es gestattet, das Produkt in den Etappen der Kontrolle zu identifizieren. Berichtigung eines gefundenen Defektes wird durchgef?rt auf der Reparaturstation, die ins System geh?rt.

Gleichfalls verwendet werden:

• Verpflichtende visuelle Kontrolle
• Elektrokontrolle
• Funktionale Kontrolle