RCM - печатные платы, монтаж печатных плат, контрактное производство электроники
 
Производство и поставки печатных плат

Fertigung

Die Montage von Druckplatten wird durchgef?hrt von der Firma Abris-Technologie, welche zur RCM group geh?rt, auf automatischen Strassen f?r Oberfl?chenmontage von Siemens Dematic.   Zum gegenw?rtigen Zeitpunkt werden auf 2500 Quadratmetern Produktionsfl?che zwei moderne Strassen. Die M?glichkeit des schnellen Umbaus einer Strasse gew?hrt, dass ein sehr breites Angebot an Druckplatten f?r kleine, mittlere und Massenserien gefertigt werden kann. Die Durchf?hrung von optischen und allen arten von R?ntgenkontrollen gestatten es, eine sehr hohe Qualit?t der Produktion sicherzustellen.
  Automatische Linie von Siemens f?r Serien- und Grosserienmontage von Druckplatten besteht aus den folgenden Automaten:

  • Drucker Halbautomat EKRA X1 f?r Aufbringung von L?tpaste
  • Komponentenausrichtger?t Siemens SIPLACE CF
  • Komponentenausrichtger?t Siemens SIPLACE CS
  • Fliessband-8-Zonenofen f?r Konvektionsschmelzen REHM mit 5 Zonen zum Vorw?rmen (L?nge der W?rmzone 3,6m), 2 L?tzonen und 1 K?hlzone.

Automatische Linie Siemens f?r Kleinserienmontage und Montage von Versuchsmustern von Druckplatten.

  • Drucker Halbautomat EKRA Е1 f?r Aufbringung von L?tpaste
  • Komponentenausrichtger?t Siemens SIPLACE CF
  • Fliessband-5-Zonenofen f?r Konvektionsschmelzen REHM

Unsere Linien:

  • Ausgestattet mit automatischen Entladern f?r Druckplatten Nutek MIC0710UL
  • Gestatten es, mit der Technologie der bleifreien L?tung zu arbeiten

Komponentenausrichtger?t Siemens SIPLACE CF  mit Kombination von Einzel-Pr?zisions- und Hochgeschwindigkeits-6-Aufsatz-Revolverk?pfen gestattet die Kombination von hoher Genauigkeit der Positionierung der Komponenten mit hoher Produktivit?t.

  • 6-Aufsatz-Revolverkopf Collect&Place:
    • Montagegeschwindigkeit: 9000 Komponenten/ Stunde
    • Montagegenauigkeit: ±90 Mikrometer (4)
  • Einzelpr?zisionskopf Pick&Place:
    • Montagegeschwindigkeit: 1800 Komp./Stunde
    • Montagegenauigkeit: ±50 Mikrometer (4)

Komponentenausrichtger?t Siemens SIPLACE CS mit 2 Hochgeschwindigkeits-Revolverk?pfen mit 6 Aufs?tzen und hoher Produktivit?t

  • 2 Revolverk?pfe mit 6 Aufs?tzen Collect&Place:
    • Montagegeschwindigkeit: 20000 Komponenten / Stunde
    • Montagegenauigkeit: ±90 Mikrometer (4)
  • Umfang der Masse der zu montierenden Komponenten von Typgrosse 0201 bis 55,0x55,0mm:
    • Masse der Druckplatte: von 80x80mm bis 508x460mm
    • Breite des technologischen Feldes f?r Festhalten der fixierten Platte:
      • Bei einseitiger Montage: nicht weniger als 5 mm
      • Bei zweiseitiger: nicht weniger als 5mm von beiden Seiten 
    • Dicke der Druckplatte: von 0,5 bis 4,5mm
    • Speisungstypen: Palleten, Beh?lter, Band.
  • M?glichkeit der Montage bis 210 verschiedener Komponenten in 8-Millimeter-Bandspeisern, Einrichtung zur automatischen Zuf?hrung von Paletten (bis 28 verschiedene Komponenten).
  • Komplexer Antistatikschutz: Antistatikb?den, spezielle antistatische Vorrichtungen, M?bel, Instrumente in der Best?ckungsabteilung, an den Programmierpl?tzen und der Qualit?tskontrolle.

Montage und Demontage von kleinschrittigen Komponenten und BGA

Montage und Demontage von kleinschrittigen Komponenten und BGA wird durchgef?hrt mit Hilfe der Reparaturstation Hakko.
Charakteristik der Ausr?stung:

  • Konstruktion der Reparaturstation und des Systems der genauen Ausrichtung erlauben es, Komponenten mit einer Genauigkeit von +/- 0.025mm zu montieren
  • Split vision gestattet es, Komponenten auf Druckplatten genau aufzubringen
  • Die maximale Gr?sse der Druckplatte ist 350x450mm, die maximale Dicke der Druckplatte ist bis 6,5mm.
  • Demontage der Komponenten mit einer H?he von 38mm, minimale Dicke der Komponente 2x2mm, maximale Gr?sse der Komponente 51x51mm.
  • System der verst?rkten Zuf?hrung von heisser Luft gestattet eine schnelle, effektive Aufheizung und beseitigt Besch?digungen der Platte.
Qualit?tskontrolle bei der Montage der Druckplatten

Bei der Montage der Druckplatten verwendet die RCM group verschiedene Kontrollarten:

  • Verpflichtende visuelle Kontrolle
  • Optische Kontrolle. Wird durch ein automatisches optisches System Vantage S22 durchgef?hrt, dies ist das letzte Produkt von Orbotech in der Linie der optischen Kontrollsysteme
  • R?ntgenkontrolle. Wird durch ein Nanofokussystem Phoenix pcba/analyzer durchgef?hrt.
  • Elektrokontrolle
  • Funktionale Kontrolle.
Technologie des bleifreien L?tens

Die Holding RCM group hat die M?glichkeit, die Montage der Druckplatten nach der Technologie des bleifreien L?tens durchzuf?hren. Die Kontrolle der elektronischen Bauteile auf der eigenen R?ntgenkontrollanlage zeigt die hohe Qualit?t der bleifreien l?tung, welche die Holding RCM group garantiert.

Bei der Produktion der Druckplatten nach der bleifreien Technologie ist die Anwendung der folgenden Finish-Deckschicht m?glich:

  1. Pb- Free HASL :
    93,3 Sn - 0,7 Cu
    96,5 Sn - 3,5 Ag
    96,2 Sn - 3,2 Ag - 0,5 Cu;
  2. Cu + Organische Schutzschicht (OSP);
  3. Elektrolyt- Ni / Immersions- Au (ENIG);
  4. Immersions- Ag;
  5. Immersions- Sn.

Am besten ist die Anwendung einer der Varianten der Immersionsdeckschicht als Finish-Schicht (Varianten 3-5).

Die Basismaterialien, die f?r die Fertigung von Druckplatten verwendet werden, entsprechen den Anforderungen der bleifreien Technologie:

  • Verglasungstemperatur 150 ° С und h?her
  • Bromierte Epoxydharze werden durch phosphorenthaltende Elemente ausgewechselt.

Diesen Anforderungen entsprechen Materialien des Typs FR-4 mit erh?hter Verglasungstemperatur (high Tg FR-4). Unsere Firma hat eine grosse positive Erfahrung bei der Arbeit mit solchen Materialien (im Allgemeinen mit Materialien Tg=170 Grad).
Die Verwendung von hoch entwickelten Technologien bei der Produktion von Druckplatten gestattet es, die M?glichkeit des Auftretens von Defekten an den Druckplatten bei der L?tung von elektronischen Komponenten zu senken, welche bedingt sind durch die Erh?hung der Temperatur und Dauer der L?tung (in Bezug auf die Technologie des L?tens mit bleienthaltenden Materialien).

Die Holding RCM group verf?gt ?ber Ausr?stung, Material und Erfahrung, die es gestatten, qualitativ hochwertige Montage von elektronischen Komponenten nach der bleifreien Technologie durchzuf?hren.

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